Запись перенесена в личный блог модератором.

guest перенес эту запись

Зеленоградские чипы - 90 нанометров

Новое оборудование, приобретённое в рамках реализации "проекта 90 нм", уже смонтировано, идут пуско-наладочные работы. В этом имел возможность убедиться корреспондент Zelenograd.ru в ходе вчерашней уникальной экскурсии в работающие «чистые» помещения «Микрона». В частности, на участке фотолитографии удалось увидеть работающий по 90 нм «степпер» — установку, на которой проводится важный этап фотолитографии — засветка фоторезиста через маску. Заглянуть в новые чистые помещения, построенные для размещения дополнительного оборудования по проекту 90 нм, не удалось — окна были занавешены, но они по меньшей мере существуют. Там будет проходить завершающая фаза процесса производства чипов — металлизация.

Сроки реализации проекта «90 нм» соответствуют ранее заявленным планам: начало производства в декабре 2011 года, выход на проектную мощность в июле 2012.

Конечными продуктами проекта станут чипы навигационных систем ГЛОНАСС/GPS, промышленной электроники, а также чипы с расширенной функциональностью для биометрических паспортов и других персональных документов, банковских и социальных карт, SIM-карт и RFID-меток. Новые микросхемы будут обладать большей производительностью и объемом памяти, низким энергопотреблением.

В рамках проекта использована лицензия компании ST Microelectronics на технологический процесс изготовления интегральных схем с нормами 90 нм. Однако «Микрон» сильно продвинулся и в создании собственных технологий, заявил Геннадий Красников, который полгода назад покинул должность гендиректора ОАО «НИИМЭ и завод Микрон» и возглавил созданный «Центр развития наноэлектронных технологий», чтобы развивать направление R&D; заниматься и наукой, и коммерциализацией разработок.

Одной из разработок нового дизайн-центра, созданного на «Микроне», станет SIM-карта со встроенной электронно-цифровой подписью (ЭЦП). Реализация дополнительных функций в уже привычных SIM-картах как раз требует увеличения быстродействия, снижения энергопотребления, то есть перехода на меньший топологический размер — с нынешних 130 на 90 нанометров. Геннадий Красников пояснил, что речь идёт, к примеру, о применении технологии «низкопотребляемый КМОП».

  • 0
    Нет аватара azurel
    31.01.1218:11:18
    Пластиковая электроника только недавно достигла достаточного развития пригодного для промышленного применения, говорить о бесперспективности технологий не приходится, недостатки есть но и преимуществ немало. " Органические материалы, в свою очередь, легче, пластичнее, им проще придавать нужную форму. К тому же, органических материалов можно синтезировать бесконечное множество, заменяя в них отдельные блоки, легко создавая таким образом материалы с заранее заданными свойствами. В качестве иллюстрации можно привести полноцветные дисплеи на органических светодиодах, где зелёный цвет появился через несколько лет после демонстрации черно-жёлтого прототипа; проблема же эффективных неорганических зелёных светодиодов до сих пор так и не решена ввиду сложности формирования полупроводника с необходимой шириной запрещённой зоны. Важнейшим достоинством таких материалов является их низкая цена, в сравнении с кремниевыми аналогами. Огромное преимущество пластиковой электроники заключается в том, что она может быть изготовлена прямым образом, используя автоматическое проектирование при очень высокой скорости производства. При этом процессе создаются гибкие поверхности большого размера, производимые при помощи струйной печати и не требующие применения сложной фотолитографии и вакуумных систем, которые необходимы для создания транзисторов на основе кристаллического кремния. Струйные технологии легко и дешево перестраиваются (не нужно делать чрезвычайно дорогостоящий набор масок как для кремния), что чрезвычайно выгодно для малосерийных (тиражом менее десятков тысяч) схем. В принципе, каждая схема может быть уникальной, что немыслимо для традиционной фотолитографии, используемой в «кремниевом» техпроцессе. Низкие температуры технологических процессов позволяют использовать дешевые подложки и наносить схемы на самый широкий спектр материалов. Недостатки пластиковых полупроводников (как то — малое быстродействие схем на их основе) для многих применений просто несущественны, в то время как стоимость — решающий параметр. В качестве примеров подобных применений можно назвать RFID-метки, интеллектуальные датчики, «умная упаковка», электронная бумага и дисплеи и т. д."
Написать комментарий
Отмена
Для комментирования вам необходимо зарегистрироваться и войти на сайт,